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    雙面電路板
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    雙面電路板

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      科技發展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展,有限空間,實現更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質量直接關系印制板可靠性。


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